表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SON

3 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, GREEN, PLASTIC, MO-229, SOT782-1, HVSON-8

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

12 V

Type of connector

pin strips

socket

Kind of connector

female

Spatial orientation

straight

Contacts pitch

2.54mm

Electrical mounting

THT

Connector pinout layout

1x4

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-N8

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

INTERFACE CIRCUIT

个人资料

beryllium copper

饱和电流

1

长度

3 mm

宽度

3 mm