表面安装

YES

终端数量

20

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

SOP,

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

NOT SPECIFIED

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

通道数量

2

电源电流-最大值

20 mA

座位高度-最大

2.65 mm

消费者集成电路类型

VOLUME CONTROL CIRCUIT

谐波失真

0.1%

通道分离

55 dB

长度

12.8 mm

宽度

7.5 mm