表面安装

YES

终端数量

32

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

HVQFN-32

1

85 °C

-25 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.8 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 3, 5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-N32

电源电压-最大值(Vsup)

1.94 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.66 V

模拟 IC - 其他类型

ANALOG CIRCUIT

座位高度-最大

1 mm

长度

5 mm

宽度

5 mm