表面安装

YES

终端数量

64

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TFBGA-64

85 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B64

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

座位高度-最大

1.1 mm

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT

长度

4.5 mm

宽度

4.5 mm