表面安装

NO

终端数量

8

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP

DIP,

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

9 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

PHASE LOCKED LOOP

座位高度-最大

5.08 mm

长度

9.955 mm

宽度

7.62 mm