表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

TSSOP, TSSOP56,.3,20

50 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP56,.3,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

4.5 V

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

附加功能

ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

7

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

2

总线兼容性

68XXX; 80XXX

最大数据传输率

0.375 MBps

通信协议

ASYNC, BIT

数据编码/解码方式

NRZ

长度

14 mm

宽度

6.1 mm