工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP-16

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.6 V

2.4 V

3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDSO-G16

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, I2C

座位高度-最大

1.1 mm

总线兼容性

I2C

最大数据传输率

0.225 MBps

长度

5 mm

宽度

4.4 mm