表面安装

YES

终端数量

223

Active

NXP SEMICONDUCTORS

LFBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B223

电源电压-最大值(Vsup)

1.26 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.14 V

座位高度-最大

1.45 mm

筛选水平

AEC-Q100

消费者集成电路类型

CONSUMER CIRCUIT

长度

12 mm

宽度

12 mm