表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SSOP

5.30 MM, PLASTIC, MO-150AG, SOT340-1, SSOP-24

0.4 MHz

1

16

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.5 V

2.7 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

2

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

2 mm

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm