表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-162-1, SO-16

0.1 MHz

1

8

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

6 V

2.5 V

5 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

端口的数量

1

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

比特数

8

电源电流-最大值

100 mA

座位高度-最大

2.65 mm

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm