表面安装

YES

终端数量

8

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP,

0.032 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

SQUARE

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

0.9 V

3.3 V

JESD-609代码

e4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PDSO-G8

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

TIMER, REAL TIME CLOCK

座位高度-最大

1.1 mm

信息访问方法

SERIAL(I2C)

长度

3 mm

宽度

3 mm