表面安装

YES

终端数量

24

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

HVQCCN,

55 Ω

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC24,.16SQ,20

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.5 V

Type of integrated circuit

DRAM memory

Kind of memory

DDR4,

8Gb SDRAM

Memory organisation

1Gx8bit

Case

FBGA78

SMD

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出量

SEPARATE OUTPUT

引脚数量

24

JESD-30代码

S-PQCC-N24

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

通道数量

8

模拟 IC - 其他类型

SINGLE-ENDED MULTIPLEXER

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.1 mA

开启时间-最大值

0.3 ns

关机时间-最大值

0.3 ns

饱和电流

1

长度

4 mm

宽度

4 mm