表面安装

YES

终端数量

20

No

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

TSSOP,

0.04 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.6 V

2.5 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, I2C BUS

座位高度-最大

1.1 mm

地址总线宽度

3

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

1

串行I/O数

4

通信协议

MIL STD 1553A; MIL STD 1553B

长度

6.5 mm

宽度

4.4 mm