表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM WIDTH, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16

0.4 MHz

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.3 V

3.3 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, I2C

座位高度-最大

1.1 mm

地址总线宽度

4

长度

5 mm

宽度

4.4 mm