工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

561

Yes

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

BGA-561

3

125 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA561,27X27,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

无铅代码

Yes

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B561

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

2.3 mm

长度

23 mm

宽度

23 mm