工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

486

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

FCBGA-486

Date Of Intro

2019-02-21

3

95 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA486,27X27,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B486

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

1.25 mm

长度

14 mm

宽度

14 mm