工厂交货时间

26 Weeks

表面安装

YES

终端数量

609

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

FCBGA-609

Date Of Intro

2020-04-09

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA609,35X35,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.15 V

1.05 V

1.1 V

ECCN 代码

5A992.C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B609

温度等级

AUTOMOTIVE

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

2.52 mm

长度

21 mm

宽度

21 mm