工厂交货时间

16 Weeks

表面安装

YES

终端数量

624

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-624

3

95 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA624,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.5 V

1.35 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B624

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

1.6 mm

长度

21 mm

宽度

21 mm