工厂交货时间

4 Weeks

表面安装

YES

终端数量

289

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

BGA-289

Date Of Intro

2017-05-31

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.3 V

1.25 V

JESD-609代码

e2

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver (Sn/Ag)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B289

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

696 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MULTIFUNCTION PERIPHERAL

座位高度-最大

1.32 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

FIXED POINT

集成缓存

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm