工厂交货时间

18 Weeks

表面安装

YES

终端数量

400

Yes

Active

NXP SEMICONDUCTORS

MAPBGA-400

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.52 V

1.38 V

1.45 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

5A992.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

ALSO REQUIRES 3.3 V I/O SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B400

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SoC

座位高度-最大

1.6 mm

长度

17 mm

宽度

17 mm