底架

Surface Mount

引脚数

196

Case/Package

BGA

ROM

32

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|85

包装

Bulk

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

频率

66 MHz

工作电源电压

3.3 V

界面

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

内存大小

16 kB

振荡器类型

External

内存大小

4 kB

周边设备

DMA, WDT

访问时间

66 µs

数据总线宽度

32 b

无卤素

Halogen Free

核心架构

Coldfire

最高频率

66 MHz

最大I/O电压

3.3 V

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Contains Lead