触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

Surface Mount

引脚数

256

Case/Package

MAPBGA

ROMless

Compliant

8542310000, 8542310000|8542310000|8542310000|8542310000|8542310000

包装

Bulk

终端

SMD/SMT

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

150 MHz

工作电源电压

3.3 V

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

1.4 V

内存大小

8 kB

振荡器类型

External

内存大小

64 kB

比特数

32

周边设备

DMA, WDT

数据总线宽度

32 b

核心架构

Coldfire

最高频率

150 MHz

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Contains Lead