底架

Surface Mount

引脚数

16

Case/Package

SOIC

FLASH

13

Compliant

Yes

终端

SMD/SMT

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

8 MHz

界面

SCI, SPI

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

1.5 kB

振荡器类型

Internal

内存大小

128 B

比特数

8

周边设备

LVD, POR, PWM

数据总线宽度

8 b

定时器/计数器的数量

2

密度

12 kb

核心架构

HC08

最高频率

8 MHz

可编程I/O数

13

ADC通道数量

4

辐射硬化

No

达到SVHC

No SVHC

无铅

Lead Free