底架

Surface Mount

引脚数

16

Case/Package

SOIC

FLASH

13

Compliant

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

8 MHz

界面

SCI

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

2.7 V

内存大小

2 kB

振荡器类型

Internal

内存大小

192 B

周边设备

LVD, POR, PWM

数据总线宽度

8 b

定时器/计数器的数量

2

核心架构

HC08

最高频率

8 MHz

可编程I/O数

13

辐射硬化

No

无铅

Lead Free