Case/Package

TFBGA

ROMless

118

Compliant

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

频率

204 MHz

界面

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB

振荡器类型

Internal

周边设备

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

核心架构

ARM