表面安装

NO

终端数量

18

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

DIP

DIP,

55 ns

2048 words

2000

125 °C

-55 °C

CERAMIC, GLASS-SEALED

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-GDIP-T18

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

2KX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

内存宽度

4

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

7.62 mm