表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

SOIC

3.90 MM, 1.47 MM THICKNESS, MS-012AC, SOT-109-3, PLASTIC, SO-16

1

195 Ω

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.75 mm

负电源电压(Vsup)

-4.5 V

断态隔离-标称

50 dB

最大负电源电压(Vsup)

-5 V

通态电阻匹配标称

6 Ω

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

69 ns

关机时间-最大值

57 ns

信号电流-最大值

0.025 A

最小负电源电压(Vsup)

-1 V

长度

9.9 mm

宽度

3.9 mm