表面安装

YES

终端数量

14

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14

50 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP14,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5 V

AC/ DC - 1

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

深度

7.0 housing (punch part) mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HC/UH

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

SERIAL IN PARALLEL OUT

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

255 ns

fmax-Min

24 MHz

计数方向

RIGHT

最大频率@Nom-Sup

24000000 Hz

饱和电流

1

长度

5 mm

高度

6.9 mm

宽度

25.02 mm