表面安装

YES

终端数量

6

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

SON

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

30 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VSON

SOLCC6,.04,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

1.1 V

Type of integrated circuit

PMIC

Kind of integrated circuit

PWM controller

Case

SOP8

SMD

Kind of package

reel,

JESD-609代码

e3

无铅代码

Yes

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

频率

0.5MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

LOGIC CIRCUIT

最大 I(ol)

0.0017 A

Prop. Delay@Nom-Sup

22.3 ns

施密特触发器

YES

饱和电流

1

长度

1.45 mm

宽度

1 mm