表面安装

YES

终端数量

6

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

TSSOP

SOT-363, SC-88, 6 PIN

SOT363

30 pF

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP6,.08

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1.2 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TR

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

比特数

1

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.0017 A

Prop. Delay@Nom-Sup

21 ns

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

21 ns

fmax-Min

410 MHz

最大频率@Nom-Sup

70000000 Hz

饱和电流

1

长度

2 mm

宽度

1.25 mm