表面安装

YES

终端数量

16

Yes

Transferred

NXP SEMICONDUCTORS

QFN

2.50 X 3.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-763-1, DHVQFN-16

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVQCCN

LCC16,.1X.14,20

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PQCC-N16

资历状况

Not Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

比特数

8

家人

HCT

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

SERIAL IN PARALLEL OUT

触发器类型

POSITIVE EDGE

传播延迟(tpd)

15.1 ns

fmax-Min

90 MHz

计数方向

RIGHT

长度

3.5 mm

宽度

2.5 mm