安装类型

Through Hole

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

位置或引脚数量(网格)

11 (1 x 11)

触点材料 - 配套

Beryllium Copper

触点材料 - 柱子

Brass

Gold

WAFER

Mainstream Contactless Smart Card

Surface Mount

操作温度

--

系列

518

包装

Bulk

零件状态

Active

终端

Solder

类型

SIP

额定电流

3A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

端子柱长度

0.125 (3.18mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

Open Frame

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0