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MC33PF8100F3ESR2
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12-Channel Power Management Integrated Circuit for High Performance Applications 56-Pin HVQFN
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Free Hanging (In-Line), Right Angle
越来越多的功能
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外壳材料
Brass
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
Brass, Chrome
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Bulk
Metal
厂商
LEMO
Active
Brass
Gold
Yes
4000
935387936528
NXP
NXP Semiconductors
Details
操作温度
-55°C ~ 250°C
系列
3B
包装
Reel
终端
Solder Cup
连接器类型
Plug, Male Pins
定位的数量
18 (16 + 2 Coax)
颜色
Silver
应用
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紧固类型
Push-Pull
子类别
PMIC - Power Management ICs
额定电流
7A
方向
G
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP50 - Dust Protected
外壳完成
Chrome
外壳尺寸-插入
856
外壳尺寸,MIL
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电缆开口
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产品类别
Power Management Specialized - PMIC
特征
Backshell
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
触点表面处理厚度 - 配套
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材料可燃性等级
UL94 V-0