
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
房屋材料
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Phosphor Bronze
2000
935418982528
NXP
NXP Semiconductors
Details
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
--
包装
Tray
零件状态
Active
终端
Solder
连接器类型
Jack
行数
1
子类别
PMIC - Power Management ICs
方向
90° Angle (Right)
屏蔽/屏蔽
Shielded, EMI Finger
入口保护
--
触点表面处理
Gold
端口的数量
8
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
定位/联系数
8p8c (RJ45, Ethernet)
发光二极管的颜色
Does Not Contain LED
接片方向
Down
特征
Board Guide
产品类别
Power Management Specialized - PMIC
触点表面处理厚度
50.0µin (1.27µm)
评级结果
Cat5