安装类型

Through Hole

包装/外壳

Axial, Can

表面贴装的焊盘尺寸

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16V

2000 Hrs @ 85°C

2000

935418447528

NXP

NXP Semiconductors

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

TE

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.248 Dia x 0.689 L (6.30mm x 17.50mm)

容差

-10%, +75%

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

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应用

General Purpose

电容量

10µF

子类别

PMIC - Power Management ICs

ESR（等效串联电阻）

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引线间距

--

极化

Polar

产品类别

Power Management Specialized - PMIC

产品类别

Power Management Specialized - PMIC

座位高度(最大)

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评级结果

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