安装类型

Surface Mount

房屋材料

Thermoplastic

位置或引脚数量(网格)

478 (26 x 26)

触点材料 - 配套

Copper Alloy

触点材料 - 柱子

Copper Alloy

Gold

2000

935420063528

NXP

NXP Semiconductors

操作温度

--

系列

--

包装

--

零件状态

Obsolete

终端

Solder

类型

PGA, ZIF (ZIP)

子类别

PMIC - Power Management ICs

间距 - 配套

0.050 (1.27mm)

触点表面处理 - 柱子

Gold

触点电阻

--

产品类别

Power Management Specialized - PMIC

端子柱长度

--

间距--柱子

0.050 (1.27mm)

特征

Open Frame

产品类别

Power Management Specialized - PMIC

触点表面处理厚度 - 配套

30.0µin (0.76µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0