表面安装

YES

引脚数

64

终端数量

64

22

Compliant

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

2.4 V

105 °C

Yes

LPC1519JBD64

36864

25 MHz

LFQFP

SQUARE

NXP Semiconductors

262144

Active

46

NXP SEMICONDUCTORS

3.6 V

5.69

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

72 MHz

JESD-30代码

S-PQFP-G64

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

2.4 V

内存大小

256 kB

速度

72 MHz

内存大小

36 kB

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

1.6 mm

片上程序 ROM 宽度

8

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

10 mm

长度

10 mm

达到SVHC

No SVHC