安装类型

Board Edge, Through Hole, Right Angle

--

500Vrms

2000

935408976528

NXP

NXP Semiconductors

Details

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Z-PACK

包装

Bulk

零件状态

Active

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Press-Fit

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

125

行数

5

子类别

Wireless & RF Integrated Circuits

螺距

0.079 (2.00mm)

已加载定位数量

All

额定电流

1.5A

触点表面处理

Gold

连接器样式

B 25

产品类别

RF Amplifier

连接器用途

Backplane

特征

Upper Shield

产品类别

RF Amplifier

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)