安装类型

Panel Mount

30V

Silver Alloy

1

935418048598

NXP

NXP Semiconductors

系列

57

零件状态

Active

定位的数量

5

子类别

Development Tools

额定电流

250mA (AC/DC)

触点表面处理

Gold

终端样式

Solder Lug

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

甲板数量

10

操作力

14 ~ 58gfm

产品类别

RF Development Tools

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

Fixed

每层电路

DP5T

面板后深度

105.74mm

每个甲板的杆数

2

投掷角度

22.5°

特征

--

产品类别

RF Development Tools

执行器长度

11.10mm