![74LVCH16373ADGG](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
终端数量
48
Bulk
74LVCH16373
厂商
NXP USA Inc.
Active
TSSOP-48
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
1
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
30
125 °C
Yes
74LVCH16373ADGG
1.8 V
TSSOP
RECTANGULAR
Nexperia
Active
NEXPERIA
5.02
系列
*
JESD-609代码
e4
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
附加功能
IT ALSO OPERATES AT 1.65 TO 3.6V
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G48
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
1.2 V
端口的数量
2
比特数
8
家人
LVC/LCX/Z
输出特性
3-STATE
座位高度-最大
1.2 mm
输出极性
TRUE
逻辑IC类型
BUS DRIVER
传播延迟(tpd)
14.4 ns
宽度
6.1 mm
长度
12.5 mm