表面安装

YES

终端数量

24

TSSOP, TSSOP24,.25

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

PLASTIC/EPOXY

TSSOP24,.25

-40 °C

85 °C

No

74LVC827APW

3.3 V

TSSOP

RECTANGULAR

Philips Semiconductors

Transferred

PHILIPS SEMICONDUCTORS

8.07

7 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

Not Qualified

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

10

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS DRIVER

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

ENABLE LOW