触点镀层

Lead, Tin

安装类型

Surface Mount

包装/外壳

6-XFDFN

供应商器件包装

6-XSON (1.45x1)

200 V

Non-Compliant

Bulk

74LVC1G97

厂商

NXP USA Inc.

Active

操作温度

-40°C ~ 125°C

系列

74LVC

容差

1 %

终端

SMD/SMT

温度系数

50 ppm/°C

电阻

115 kΩ

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

330 mW

电压 - 供电

1.65V ~ 5.5V

箱码（公制）

3016

箱码（英制）

1206

输出类型

Single-Ended

电路数量

1

输入数量

3

高/低输出电流

32mA, 32mA

逻辑类型

Configurable Multiple Function

施密特触发器输入

No

宽度

1.6 mm

高度

500 µm

长度

3.06 mm

辐射硬化

No