表面安装

YES

终端数量

6

HVBCC,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

NOT SPECIFIED

125 °C

Yes

935307123147

1.1 V

HVBCC

RECTANGULAR

Nexperia

Active

NEXPERIA

5.14

JESD-609代码

e4

无铅代码

Yes

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-B6

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

LOGIC CIRCUIT

宽度

0.8 mm

长度

1 mm