表面安装

YES

终端数量

20

Yes

Obsolete

NEXPERIA

HVBCC,

Date Of Intro

2017-02-01

1

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HVBCC

RECTANGULAR

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

1.8 V

JESD-609代码

e4

端子表面处理

NICKEL PALLADIUM GOLD

附加功能

WITH DIRECTION CONTROL

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PBCC-B20

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.5 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

BUS TRANSCEIVER

传播延迟(tpd)

16.9 ns

长度

4.5 mm

宽度

2.5 mm