表面安装

YES

终端数量

16

TSSOP-16

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

1

PLASTIC/EPOXY

375 Ω

-40 °C

30

125 °C

Yes

74LV4052PW

3.3 V

TSSOP

RECTANGULAR

Nexperia

Active

NEXPERIA

5.04

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

DIFFERENTIAL MULTIPLEXER

座位高度-最大

1.1 mm

断态隔离-标称

50 dB

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

146 ns

关机时间-最大值

95 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm