![74LV165APW](https://res.utmel.com/Images/category/Integrated Circuits (ICs).png)
规格参数
- 类型参数全选
表面安装
YES
材料
Polyolefin
终端数量
16
Yes
Active
NEXPERIA
TSSOP-16
Date Of Intro
2017-02-01
85 °C
-40 °C
PLASTIC/EPOXY
TSSOP
RECTANGULAR
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
2.5 V
Final diameter after shrinkage
0.75 mm
Thickness after shrinkage
0.32 mm
JESD-609代码
e4
类型
Non-combustible heat shrink tubing
端子表面处理
NICKEL PALLADIUM GOLD
颜色
Green
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
R-PDSO-G16
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
比特数
8
家人
LV/LV-A/LVX/H
座位高度-最大
1.1 mm
输出极性
COMPLEMENTARY
逻辑IC类型
PARALLEL IN SERIAL OUT
触发器类型
POSITIVE EDGE
传播延迟(tpd)
26 ns
fmax-Min
90 MHz
计数方向
RIGHT
饱和电流
1
宽度
4.4 mm
长度
1 m
74LV165APW PDF数据手册
- 数据表 :