表面安装

YES

终端数量

4

No

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-211BA, MICRO SMD-4

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

2.7 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B4

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.675 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

饱和电流

1

长度

1.014 mm

宽度

1.014 mm