表面安装

YES

终端数量

6

No

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LLP-6

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVSON

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

2.7 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

NO LEAD

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

R-XDSO-N6

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.8 mm

通信IC类型

RF AND BASEBAND CIRCUIT

饱和电流

1

长度

2.5 mm

宽度

2.2 mm