表面安装

YES

房屋材料

ABS

终端数量

14

Yes

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

SOP, SOP14,.25

74 dB

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP14,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE

0.023 V/us

3 V

Gross Weight

21.20

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

37-pin D-SUB connector housing

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.33.00.01

包装方式

TAPE AND REEL

端子位置

DUAL

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

深度

53 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.07 mA

建筑学

VOLTAGE-FEEDBACK

放大器类型

OPERATIONAL AMPLIFIER

座位高度-最大

1.75 mm

统一增益 BW-（标准值）

50

工作温度范围

-55…+105°C

平均偏置电流-最大值 (IIB)

0.00001 μA

低偏移

NO

频率补偿

YES

电源电压限制-最大值

16 V

低偏压

YES

微功率

YES

最大偏置电流 (IIB) @25C

0.00001 μA

输入失调电压-最大值

3000 μV

共模拒绝率-最小值

62 dB

压摆率-Min

0.008 V/us

饱和电流

1

长度

8.65 mm

高度

24.1 mm

宽度

69.3 mm