表面安装

YES

终端数量

49

Yes

Transferred

NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP

TFBGA,

1

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

TFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.75 V

2.25 V

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-XBGA-B49

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR CIRCUIT

座位高度-最大

1.1 mm

长度

4 mm

宽度

4 mm